全自動光學組件貼裝機

設備說明

適合手機鏡頭、鏡片安裝，晶元片等貼裝

大理石精密平臺，平穩高效貼裝

貼裝片材料托盤采用伺服馬達進送料，精準高速 

直線式電機配搭高精密直線光柵，高速精確貼裝、減少震動和噪音

配合高解析像照相機，貼裝精度至20?

可兼容多種鏡片框治具和托片尺寸

影像截取，準確測定晶元片與鏡座位置

同步識別不合格的(Bad Mark)的IR片

專用上下料機，可進行精確傳送

設備精度

X,Y貼裝精度                 ±20?

X,Y分解能力                  0.005mm

R軸精度                        ±0.03º

設備效率

涂膠+貼裝速度       2000~3000 UPH

設備參數

X,Y平臺行                    MAX： 200 X 200 

壓力感應控制                 真空感應

針嘴高度檢測                 自動檢測

涂膠寬度檢測                 自動檢測 

涂膠材料                     膠漿、膠水、錫漿 

畫膠方式                     針筒+畫膠控制器（獨立控制器X2套） 

畫膠X,Y行程                  MAX：200 X 156mm 

可貼裝材料框尺寸             50 X 50 - 200 X 155mm  (L X W) 

可貼裝材料框厚度             0.2 — 8.0mm(8mm以上尺寸需選配) 

可貼裝材料尺寸               0.6 X0.6 - 10.0 X 10.0mm 

可貼裝材料                   IR片、樹脂IR片、CLCC芯片等（可選配Holder料盤） 

材料框傳送                   左入右出

傳動方式                     伺服電機控制 

材料框載具（子彈匣）尺寸     MAX：W85 X L195 X 145mm MAX：25層 

CCD 照相機                   CCD X 5 Sets 

基準點識別                   自動學習鏡座和基準點 

對中方式                     固定CCD 

對中排序對位                 矩陣式自動選行列與排序方向

機臺系統控制                 WIN 7(中、英文） 

主電源                       220VAC    50~60HZ  1.5KW                                 氣壓供應                     5.5Kpa(保持氣壓干燥) 

設備體積                     L1685 X W1160 X 1785mm 

重量                         1950KG 

設備構造

客戶反饋

全自動化鏡頭貼裝機：系統運行穩定、操作系統優化簡便易懂、貼付速度快、精度高